建议的 Snap-Off 设置： 0.00 （接触式）

什么是 Snap-Off？

间隙是指基板（印刷电路板）与丝网或钢网之间的间隙。调整快断距离有助于从钢网释放焊膏，并控制基板上沉积的焊膏量。

焊接应用中的卡断作用

在印刷过程中，刮刀刀片对钢网施加压力，密封印刷区域。当刮刀通过时，钢网返回到预设的卡断距离，与留在基板上的焊膏分离。

卡断主要是从丝网印刷时代延续下来的，尽管它可以通过切割不佳的钢网改善锡膏的脱落，对于特定的设备或应用可能仍然是必要的。

卡入式印刷注意事项

正咬合距离会对所需的 "密封 "效果产生负面影响，导致焊盘之间的焊膏扩散和桥接。卡断还会导致锡膏沉积不均匀和印刷效果不一致。

将咬合距离设置为 0.00（接触式印刷）具有完全密封、防止渗漏和桥接等优点，即使是细间距元件也不例外。接触式印刷还能使锡膏沉积更均匀，锡膏高度更一致。

如何调整快关设置

要建立 0.00 的快关（接触式）打印，请按照以下步骤操作：

1. 选择平整的基底。
2. 将基板置于钢网下方。
3. 降低钢网或升高电路板至打印高度。
4. 关闭固定电路板的真空。
5. 调整钢网卡口，在钢网和基板表面之间形成一定的间隙。
6. 将钢网向基板偏转，慢慢降低咬合距离，直到钢网刚好接触到整个印刷区域。
7. 对于手动印刷机，锁定钢网高度并将刻度盘指示器重置为 0.00。对于自动印刷机，记录新的快关距离，然后重复步骤 2、3 和 6 以验证调整。

说明

某些计算机控制的设备需要额外校准快关设置。请务必验证您的调整。此外，切记检查整个电路板区域是否与钢网接触，尤其是外缘。检查电路板支撑，确保电路板在过早接触时不会翘起。