合金和焊锡条

AIM 电解棒与竞争对手的渣滓比较

每种合金各 500 磅,在温度为 500 华氏度的波峰焊锅中加热 6 小时。每 3 小时对锅进行一次除渣。6 小时后,称量每种焊料产生的锡渣量。事实证明,与竞争品牌相比,AIM 的焊锡条焊料可减少锡渣的产生。

优化的行业解决方案

AIM 合金和焊条

AIM Solder 为电子行业提供优质合金和辅助材料。 AIM 的各种焊料合金 为 SMT 组装行业常见问题提供解决方案。 零缺陷波峰焊需要稳定的焊料质量。焊锡条中的污染物和高氧化物含量会导致各种波峰焊缺陷,如桥接、凸出和润湿不良。为了避免这些问题,AIM 产品使用 AIM 专有的 Electropure™ 工艺,生产出超过 IPC、JEDEC 和 IEC 要求的高纯度产品。 AIM Electropure™ 棒状焊料由高质量的原始金属通过专有方法加工而成,可去除杂质并减少溶解氧化物。AIM 的 Electropure™ 技术可生产出纯度极高、锡渣极少的焊条,从而提高产量并减少缺陷。 AIM 的焊料合金可与各种 PCB 组装产品兼容,包括焊膏、焊锡丝和助焊剂。

高 可 靠 性

AIM 的 高 可 靠 性 合 金 为 在 极 端 恶 劣 的 环 境 中 提 供 了 更 高 的 耐 久 性。 AIM 的 REL22TM 高 可 靠 性 合 金 提 供 了 优 异 的 热 循 环 性 能 、改 善 了 润 湿 性 能 和 高 机 械 强 度。 与 其 他 高 可 靠 性 合 金 相 比 ,AIM 的 高 可 靠 性 合 金 可 以 减 少 锡 须 的 形 成 ,并 降 低 空 洞 率。 AIM 的 高 可 靠 性 合 金 符 合 IPC、RoHS 和 REACH 标 准。

锡 银 / 锡 银 铜 合 金 (SAC 合 金)

SAC 合 金 合 金 已 成 为 电 子 组 装 行 业 的 常 规 标 准 合 金 选 择 ,最 常 见 的 是 SAC305。 AIM 的 SAC 合 金 具 有 优 异 的 焊 点 可 靠 性 、抗 疲 劳 性 和 铜 溶 解 速 率。 AIM 的 SAC 合 金 符 合 IPC,JEDEC,RoHS 无 铅 焊 接 标 准。

低 / 无 银 合 金

AIM 的 低 银 和 无 银 合 金 与 SAC 型 合 金 相 比 ,具 有 优 异 的 性 能 和 节 省 成 本 的 特 点。 AIM 可 提 供 崭 新 的 REL61TM 和 具 有 专 利 的 SN100C 合 金 为 主 的 低 银 和 无 银 合 金 产 品。 与 SAC 合 金 相 比 ,这 两 种 合 金 都 是 成 本 较 低 的 选 择 ,具 有 相 同 甚 至 超 越 的 焊 接 性 能 和 可 靠 性 的 特 点 。AIM 的 低 银 和 无 银 合 金 符 合 IPC 、R

低温

AIM 低 温 焊 接 材 料 可 满 足 低 温 和 降 低 回 流 焊 温 度 的 要 求。 AIM 的 无 铅 低 温 合 金 提 供 140°C-170°C 的 熔 化 温 度,可 将 峰 值 回 流 温 度 降 低 高 达 50°C。 AIM 低 温 焊 剂 的 特 殊 配 方 可 与 Sn/Bi(X)合 金 结 合 使 用,可 提 供 优 良 的 加 工 特 性 以 及 优 异 的 润 湿 性 和 焊 点 强 度。

含铅(Pb)

AIM 的 含 铅 焊 料 合 金 比 无 铅 焊 料 具 有 更 低 的 熔 点 和 更 高 的 可 靠 性。 AIM 的 含 铅 焊 料 合 金 将 继 续 用 于 医 疗、军 事 和 航 空 航 天 领 域。

焊锡膏选择指南:

产品
助焊剂类别
可提供合金类型*
标准合金*
点胶应用
产品属性
NC259FPA 免洗 T6或更小 SAC305 SN100C® T6及更小合金的精确印刷清晰度 | 透明残留物 | 氮气回流 | 无卤
H10 免洗 T4, T5 SAC305 REL22™ REL61™ 零卤素/卤化物 | 高可靠 | 低空洞 | T4粉可印刷0.50的面积比
V9 免洗 T4 SAC305 低空洞 | 印刷一致,面积比<0.66 | 高可靠(SIR) | 符合REACH和RoHS 标准
M8 免洗 T4 - T6 REL22™ REL61™ SAC305 Sn/Pb 低空洞 | 细间距印刷 | 减少印刷缺陷(HiP) |残留物最少、透明、易于清洁
NC273LT 免洗 T4 Sn/Bi/Ag 用于降低温度应用或低温应用 | 改善了铋合金的润湿性 | 8小时以上的钢网寿命
J8 免洗 T6 SAC305 Sn/Pb 喷印 低空洞 | 无漏焊 | 能够有200μm的焊锡量
NC257MD 免洗 T5 SAC305 Sn/Pb 喷印 用于Mycronic喷印打印机 | 延长喷头寿命 | 减少空洞
W20 Water Soluble T4 SAC305 无卤素/卤化物 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 8小时以上的钢网寿命 | 延长清洁时间多达2周以上
WS488 水溶性 T4 SAC305 Sn/Pb 极佳的润湿性 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 卓越的抗滑塌性能 | 8小时以上的钢网寿命
RMA258-15R 松香型 T4 SAC305 Sn/Pb 长时间暂停印刷功能 | 减少空洞 | 用于长时间热回流工艺

*可根据要求提供其他粉末尺寸。

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