建议分离速度： 对于细间距和 micro-BGA 元件，轴速为每秒 0.010″ 至 0.020″（每秒 0.254 毫米至 0.508 毫米）、1-2 或 10-20%。对于非关键印刷，可使用每秒 0.030″ 至 0.050″ 的速度（每秒 0.762 毫米至 1.27 毫米）、3-5 或 30-50%。

什么是分离速度？

分离速度是指刮板与钢网分离时的测量速度。与分离距离一样，该参数旨在帮助焊膏从钢网孔中分离。分离速度可以千分之一英寸、毫米或轴速度的百分比表示。

分离速度在焊接应用中的作用

印刷周期完成后，控制刮刀的分离速度有助于实现焊膏与钢网孔的清洁分离。良好控制的分离速度有助于实现一致、均匀的锡膏沉积，最大限度地减少缺陷，确保更好的焊点质量。通过仔细调节分离速度，您可以优化印刷工艺，从而获得更好的效果。

分隔速度考虑因素

设置适当的分离速度对于实现最佳焊膏应用至关重要。它有助于避免狗耳、峰值、吸锡和锡膏覆盖率不足等问题。虽然较慢的分离速度通常可获得更好的控制，但重要的是要在可靠的锡膏沉积和高效印刷之间取得平衡。在确定适合您应用的分离速度时，请考虑元件类型、电路板设计和焊膏特性等因素。

如何调整分离速度

要有效调节分离速度，请按照以下步骤操作：

1. 访问设置菜单或软件设置。
2. 找到分离速度参数。
3. 首先，根据具体应用的建议范围设定一个保守值。
4. 执行测试印刷，检查焊膏沉积的质量和一致性。
5. 根据性能和结果，逐步微调分离速度。
6. 重复试印和检查过程，直到达到所需的焊膏涂抹效果。

备注 可能需要根据具体设备或要求对分离速度进行微调。对调整后的分离速度进行测试和验证，以确保达到最佳效果。

必须监控并保持分离速度，以避免出现焊膏涂抹或释放不充分等问题。定期检查和清洁钢网和设备，以确保正常运行。

打印细间距（即 LGA、QFN 和 micro-BGA）时，将分纸速度设为最小。