建议的分隔距离： 0.010″至 0.050″（0.25 至 1.25 毫米），取决于板厚、咬合和下止点设置。

什么是分离距离？

分离距离是指 Z 塔或电路板支架在返回原位前以可控速度降低以清除钢网的距离。印刷后必须小心地将钢网与印刷电路板分离，以确保焊膏从钢网孔中干净地分离出来。分离距离通常以选定的速度移动，以帮助这一过程。

分离距离在焊料应用中的作用

打印周期完成后，夹持打印基质的 Z 型塔架以规定的速度下降到设定的分离距离。达到该距离后，Z 塔以全速下降到原点。一些电路板支撑件因电机缓慢旋转而产生的振动也有助于释放焊膏。

分隔距离考虑因素

设置分离距离可促进焊膏更好地从钢网孔中释放。它还有助于使锡膏沉积更均匀，并最大限度地减少峰值。虽然使用分隔距离会减慢整个印刷周期的时间，但对于较小的分隔距离或较快的分隔速度来说，对生产时间的影响微乎其微，但当接近极限时，对生产时间的影响就会变得越来越大。

如何调整分隔距离

首先在设置菜单中将分网距离设置为比钢网厚度大 0.005 英寸（0.125 毫米）。例如，如果钢网厚度为 0.006 英寸（0.15 毫米），则将起始分隔距离设置为 0.011 英寸（0.28 毫米）。然后执行以下步骤：

1. 降低钢网或升高电路板至打印高度。
2. 确保已关闭固定电路板的真空。
3. 逐渐调整分离距离，确保钢网和基板之间有适当的间隙。
4. 通过印刷和检查焊膏沉积来验证分离距离。

备注 可能需要根据具体设备或要求对分离距离进行微调。测试并验证调整后的分离距离，以确保达到最佳效果。

调整分纸距离时要考虑对整个生产时间的影响。在最佳浆料释放和高效印刷之间找到平衡。

必须监控和保持分离距离，以避免出现焊膏涂抹或释放不充分等问题。定期检查和清洁钢网和设备，以确保正常运行。