应用环境提示 #1
在印刷、填充和回流焊过程中保持稳定的温度和湿度，以获得最佳效果。理想的温度为 22° - 26°C（72° - 80°F），相对湿度为 45% ± 5%，开放/粘合时间可达 24 小时。
应用环境提示 #2
在温度或湿度过高的环境中，焊膏的功能可能会下降得更快，从而导致潜在的缺陷，如坍塌、焊球和粘度变化。
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