自动

优化的行业解决方案

焊锡膏选择指南:

产品
助焊剂类别
可提供合金类型*
标准合金*
点胶应用
产品属性
NC259FPA 免洗 T6或更小 SAC305 SN100C® T6及更小合金的精确印刷清晰度 | 透明残留物 | 氮气回流 | 无卤
H10 免洗 T4, T5 SAC305 REL22™ REL61™ 零卤素/卤化物 | 高可靠 | 低空洞 | T4粉可印刷0.50的面积比
V9 免洗 T4 SAC305 低空洞 | 印刷一致,面积比<0.66 | 高可靠(SIR) | 符合REACH和RoHS 标准
M8 免洗 T4 - T6 REL22™ REL61™ SAC305 Sn/Pb 低空洞 | 细间距印刷 | 减少印刷缺陷(HiP) |残留物最少、透明、易于清洁
NC273LT 免洗 T4 Sn/Bi/Ag 用于降低温度应用或低温应用 | 改善了铋合金的润湿性 | 8小时以上的钢网寿命
J8 免洗 T6 SAC305 Sn/Pb 喷印 低空洞 | 无漏焊 | 能够有200μm的焊锡量
NC257MD 免洗 T5 SAC305 Sn/Pb 喷印 用于Mycronic喷印打印机 | 延长喷头寿命 | 减少空洞
W20 Water Soluble T4 SAC305 无卤素/卤化物 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 8小时以上的钢网寿命 | 延长清洁时间多达2周以上
WS488 水溶性 T4 SAC305 Sn/Pb 极佳的润湿性 | 残留物易于在去离子水中清洗 | 卓越的抗滑塌性能 | 8小时以上的钢网寿命
RMA258-15R 松香型 T4 SAC305 Sn/Pb 长时间暂停印刷功能 | 减少空洞 | 用于长时间热回流工艺

*可根据要求提供其他粉末尺寸。

寻找解决方案?联系AIM Solder并获取专业的支持。