MiniLED 和 MicroLED 应用-LED 和显示屏应用-AIM Solder

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MiniLED 和 MicroLED 应用

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超微型 LED 技术的出现正在彻底改变元件组装，要求对传统 SMT 技术进行重新设计。AIM 站在这一变革的前沿，与行业合作伙伴合作开发用于微型 LED 组装的尖端材料和实践。关键的挑战在于规模，数以万计的微小元件需要在单个显示面板上以快速的生产速度精确贴装和回流。

利用 AIM 创新技术彻底改变 LED 组装

AIM LUX 系列：专为 LED 组件设计的产品
NC259FPA 免清洗焊膏:专为在密度小于 100 微米的高密度元件上进行超细间距印刷而设计
无铅合金：提供微目粉末尺寸（T6、T7）
H10无卤免洗焊锡膏:优异的 SIR 性能，消除合金晶枝生长

如果您需要的文件没有在下面列出，请联系您当地的 AIM 客户服务代表或联系我们申请文件。

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产品说明

超微型 LED 技术的出现正在彻底改变元件组装，要求对传统 SMT 技术进行重新设计。AIM 站在这一变革的前沿，与行业合作伙伴合作开发用于微型 LED 组装的尖端材料和实践。关键的挑战在于规模，数以万计的微小元件需要在单个显示面板上以快速的生产速度精确贴装和回流。

利用 AIM 创新技术彻底改变 LED 组装

AIM LUX 系列：专为 LED 组件设计的产品
NC259FPA 免清洗焊膏:专为在密度小于 100 微米的高密度元件上进行超细间距印刷而设计
无铅合金：提供微目粉末尺寸（T6、T7）
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